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2026-01
星期 一
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半导体封装是半导体制造过程中的重要环节，对点胶的精度和质量要求极高。视觉点胶机在半导体封装中具有明显的优势。在芯片封装过程中，需要将胶水精确地涂覆在芯片的底部或周围，以起到保护和固定的作用。视觉点胶机通过高清摄像头和先进的图像处理
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2026-01
星期
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单平台点胶机器人专注于在一个固定的平台上完成点胶任务，具有结构简单、稳定性高的特点。它通常采用坚固的机械结构和可靠的传动系统，能够在长时间的工作过程中保持稳定的点胶性能。在一些对点胶精度要求不是特别高，但需要大量重复点胶作业的生产
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2026-01
星期
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双平台点胶机器人通过设置两个独自工作区，实现了“上料-点胶-下料”的并行作业，将设备利用率提升至新高度。当机械臂在A平台在完成点胶后，可立即转移至B平台进行下一轮作业，而A平台的工件则由人工或机械手取下并更换新件，两个平台交替工作
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2026-01
星期
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随着新能源产业的快速发展，点胶机器人需适应电池、光伏等领域的特殊需求。例如，在锂电池制造中，点胶需满足无尘、防爆要求，因此新能源点胶机器人常采用全封闭式设计，配备无油润滑传动系统与防静电涂层，避免金属颗粒或静电火花引发安全隐患；其
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2026-01
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电子元件封装对胶水涂覆的均匀性与密封性要求较高，自动点胶机通过程序控制运动轴与点胶阀，可实现胶水的定量、定位输出。例如，在芯片封装过程中，设备会根据元件引脚间距与封装尺寸，自动调整点胶速度与出胶量，确保胶水只覆盖需要密封的区域，避
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